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近年来,intel解决方案在成本级行业被认为进步缓慢,但在服务器和数据中心市场,intel还在大力发展,今后将更加努力。

以对48v输入母线转换低压大电流适用明确标准为目的的powerstampalliance(PSA )联盟扮演猪队友的角色,泄露了intel下两代的至强平台的情况,看起来真的很有威慑力。

intel目前的至强可扩展平台(划分白金//银色/青铜)基于14纳米天空光架构,多为28个核心,但今年上市的新一代产品架构为cascade lake

出乎意料的是,cascade lake平台使用10纳米工艺,但根据psa联盟的曝光情况,保持当前的lga3647封装接口,保持向后兼容性,即使热设计功耗很高,也能控制在165w。

之后的架构是ice lake,基于第二代10nm+工艺,发布时间写为/2019,但封装接口改为lga4189,由于适配器的向下兼容,散热设计功耗达到230w,

4189个触点/针脚比lga3647多约15%,是有史以来最大的解决方案连接器。 amd tr4/sp3r2也不过是4094个触头/针脚。

很明显,这样多的触点/针脚是为了更多更强大的功能而准备的。 例如,ddr4内存支持从6通道升级到8通道,与amd epyc差不多,每个通道可以有16个内存。 此外,还可以集成omnipathexpress通道和板载fpga。

标题:“Intel 10nm服务器:LGA4189接口、八通道内存”

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